5.
BLINDAJES CONTRA EL ACOPLAMIENTO CAPACITIVO (ELECTRICO)
En los apartados anteriores se ha tratado la problemática de los
blindajes desde el punto de vista de los campos. Aquí, de forma más práctica,
sin dejar de lado la teoría de campos, se enfoca desde el punto de vista de la
teoría de los circuitos donde, por ejemplo, la captación de un campo eléctrico
o magnético es tratada como un acoplamiento capacitivo o inductivo
respectivamente.
Un
blindaje capacitivo (electrostático) contra campos eléctricos debe incluir
todos los componentes a protege, debe conectarse a un potencial constante que
puede ser la masa del sistema y debe tener alta conductividad. Se debe tener en
cuenta que un blindaje mal conectado a la masa de la fuente de alimentación
puede así mismo actuar como antena retransmisora de las radiaciones recibidas
por conducción a través de la red y puede resultar perjudicial. Los materiales
más usuales para construir estos blindajes son el cobre y el aluminio.
El
acoplamiento capacitivo es debido al paso de señales de interferencia a través
de capacidades parásitas. Este es el caso de la inestabilidad en frecuencia de
un oscilador debida al acercamiento de la mano al mismo. En los sistemas
digitales, este acoplamiento provoca intermodulaciones (diafonia) en los cables
múltiples.
El
modo de bloquear el acoplamiento capacitivo consiste en encerrar el circuito o
el conductor que se quiere proteger dentro de un blindaje metálico hermético.
Este es el llamado blindaje electrostático o de Faraday. Si su cobertura es del
100 % (jaula de Faraday), no es necesario conectarlo a masa pero, usualmente, lo
esta para asegurar que las capacidades blindaje-circuito lleven las señales a
masa y no actúen como elementos de realimentación o de intermodulación.
Para
evitar el acoplamiento entre un circuito generador de interferencias y un
circuito interferido se usa un blindaje de Faraday puesto a masa. En los
circuitos digitales de alta velocidad es conveniente utilizar este tipo de
blindaje en forma de planos de masa insertados entre las capas de la placa de
circuito impreso para eliminar las capacidades parásitas entre ellas. Otra
aplicación común es la de los transformadores apantallados electrostáticamente.
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